芯片防伪印章的芯片属于微型电子元件，需要在印章生产阶段封装在章体内部，不能后期简单粘贴外置标签。正规工艺会把芯片安置在印章手柄或者章体基座内部，做好固定防护，防止震动、磕碰造成芯片移位脱落。芯片植入完成后，要做位置校验，芯片不能遮挡、挤压印面，保证盖章印迹完整清晰。封装之后需要做读写测试，确认芯片可以稳定读取全部备案加密数据，芯片内部信息要和印章刻制内容、备案编号完全匹配，不能出现章面文字与芯片存储信息不一致的情况。
不同印章材质适配工艺不同，铜章、回墨章、光敏章都可以做芯片防伪改造，但光敏材质高温加工环节要保护芯片，避免高温损毁芯片电路。交付前，刻章机构必须完成芯片读写全检。市场上存在部分伪芯片章，只是贴普通 NFC 标签，没有接入公安密钥平台，不具备法定防伪效力，办理对公业务会核验失败，采购时需要区分正规芯片与普通标签。