镀金工艺多用于电子零部件、接插件、导电触点、精密五金件，依靠黄金优良的导电、抗氧化、耐腐蚀性能，保障电子器件长期稳定工作。镀金废料分为基材镀金件、镀金边角料、报废镀金元器件、镀金挂具、打磨粉尘等，镀层厚度差异极大，厚镀金工件贵金属储量远高于薄镀产品。
黄金镀层大多薄层附着在铜、镍、铁等金属基底上，无法直接熔炼提取黄金。主流回收方式分为化学退镀与电解剥离两种：化学退镀利用专用络合药剂溶解表层金层，收集含金溶液后通过锌置换得到金泥，再高温熔炼精炼成高纯金；电解法则依靠电场作用剥离金层，杂质更少，提纯精度更高。
含氰镀金废液属于高危有害液体，严禁私自倾倒、混合药剂，易释放剧毒气体。回收前可简单辨别镀层品质：厚镀金色泽饱满透亮，薄镀金容易磨损露底。提取黄金后的金属基材还可另行回收利用，整体物料综合利用率较高，是贵金属再生行业常见品类。