光器件封装包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化环氧胶
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光器件封装包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件封装包封保护胶替代BF-4
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