再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：
63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。
Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。
其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。
无铅焊锡丝的种类有：
1、锡铜合金Sn99.3-Cu0.7无铅焊锡丝（这款是常用的无铅锡丝）
2、镀镍无铅焊锡丝（线材专用锡线）
3、含银无铅环保焊锡丝
（0.3含银常用款）Sn99Ag0.3Cu0.7无铅含银焊锡丝
（3.0含银）Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银无铅焊锡丝
（3.5银锡线）Sn96Ag3.5Cu0.5含银无铅焊锡丝
4、无铅不锈钢焊锡线（焊接不锈钢专用）
5、无铅含铝焊锡线（焊接铝材专用）
6、实芯无铅焊锡丝（不含助焊剂）
焊锡丝中文名称焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称solder wire，是电子焊接必不可少的焊锡辅料之一，主要用于电子元器件焊接手工或机器焊接，焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅+有铅助焊剂，锡铜+无铅助焊剂；焊锡丝的主要作用是焊接用的，一般是焊接电子元器件，比如电路板的电容、IC、电阻等元器件的焊接，五金类电子器件的焊接等。在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中，固定电子元器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。